Manyetik Şablon

C: Kalıp arka plakası düzensiz veya boşluklu olduğunda, temas alanı azaldığından manyetik sistemin sıkıştırma kuvveti azalacaktır. Tasarım sürecinde HQMC manyetik sistemi genellikle yaklaşık %30 güvenlik marjı olarak kabul edilir; bu, kalıp arka plaka boşluğu alanı %20'yi geçmediğinde manyetik sistemin güvenli olduğu anlamına gelir. Bununla birlikte, gerçek çalışma koşulları dikkate alındığında, manyetik merdanenin çekim kuvvetini etkileyen çeşitli faktörler her zaman vardır, Kalıp arka plakasının düzlüğü, 0,2 mm / M'lik manyetik merdane teknik gereksinimlerine ulaşmazsa, Kalıp arka plakasının düzlüğü, 0,2 mm / M'lik manyetik merdane teknik gereksinimlerine ulaşmazsa, arka plakada da çok fazla boşluk bulunur, kalıp, sıkma kuvveti eksikliği nedeniyle kayar veya düşer.
Çözüm yolu: kalıp arka plakasının gerçek alanını güvenlik standardında sıkı bir şekilde kontrol edin ve ayrıca kalıp arka plakasının düzlüğüne dikkat edin.

C: Kalıp arka plakası sıcaklığı çok yüksekse, izin verilen maksimum çalışma sıcaklığının aşılması, kalıp tabanındaki manyetik sıkıştırma kuvvetinin azalmasına yol açacaktır. HQMC manyetik plakasında bir sıcaklık algılama sensörü ayarı vardır; sıcaklık alarmı etkinleştirildiğinde, emme kuvvetinin azalmasını önlemek için kalıp arka plakasının yalıtılması gerekir.

C: Manyetik plaka enjeksiyon kalıplama makinesine uygulandığında, asıl amacı müşterilerin değişim sürelerini kısaltmalarına ve ekipmanı iyileştirmelerine yardımcı olmaktır. Üretim verimliliği açısından geleneksel mekanik kelepçelerle karşılaştırıldığında, manyetik merdane güvenlik konusunda birçok iyileştirme yapmıştır. Ancak yukarıdaki analizde olduğu gibi, manyetik tasarımın boyutu enjeksiyon kalıplama makinesinin maksimum sıkma kuvvetini aşamaz. Dolayısıyla burada tüm müşterilerimize hatırlatmamız gerekir ki, manyetik merdane kullanırken, yüksek-hızlı küflenmeyi önlemek için kalıp hızı ayarının ilk paragrafta makul bir düzeye ayarlanması gerekir. Çok hızlı olması, kalıp boşluğundaki vakumun kısa sürede eklenemesine neden olur, böylece kalıp, vakum kuvvetiyle manyetik plakadan aşağı çekilir.
Çözüm: Kalıbın ilk paragrafının hızını makul bir aralıkta kontrol edin. V=1/2 〖at〗^2,mv=F,yani F=1/2 atm olduğundan
(V: kalıp hızı, a: hızlanma, t: kalıp süresi, m: kalıbın ağırlığı, F: Açma Kuvveti) kalıp hızı, Maksimum F'nin maksimum değeri merdanenin manyetik çekim kuvvetini aştığında büyük hızlanma anlamına gelir, bu fenomen ortadan kalkacaktır, elbette, bu sırada manyetik merdane alarm ünitesi derhal alarm gösterecek ve cihazın çalışmasını durduracaktır.

C: Yüksek-basınçla sıkıştırmanın ardından bekleme süresi çok uzunsa, ilgili metal yapı kalıbın elastik deformasyonuna neden olur veya kalıbın kendisi kusurlu olduğundan kalıplanamaz. Bu anda kalıbı zorla açın, enjeksiyon kalıbı açma kuvveti manyetik sıkma kuvvetinden daha büyük olacak, kalıp kayacak veya düşecek, hızlı değiştirme sistemi alarm gönderecek ve makinenin kapanmasına izin veren acil durum sinyali gönderecektir. Dolayısıyla benzer bir durum oluştuğunda kalıp düşmesini önlemek için kalıp için güvenlik koruma önlemlerini iyi almak gerekir (emniyet zinciri vb. kullanın). Aynı zamanda kalıplanamayan kalıp için de benzer kazaları önlemek için zamanında onarım yapmamız gerekir.